电镀前处理对电镀的效果有很大影响，电镀或表面转换成功与否，很大程度上取决于基体上污染物和膜层的去除。有机物和非金属膜层阻碍镀层与基体的结合，将导致镀层结合力差，甚至镀不上。基体表面的污染可能由外部因素造成，即有来自环境或生产过程中的有机残余物或矿物粉尘;也可能是内在因素造成的，如自然氧化层，清洗方法设计时，要尽量减少对基体的破坏，但要去除膜层或有机残余物。如果知道基体表面的化学性质和加工过程，就可以预先考虑处理方法。

基体在电镀前的加工过程可能使用了有机油和无机油，表面存在一些特殊残余物，如润滑油、磷酸盐膜、淬火油、防锈油、拉丝润滑剂，有些污染物还是典型的络合物。

金属与大气中的组分，如水和氧气反应生成固有膜，必须在电镀前将其清除。有些膜层会阻止基体被继续侵蚀，如铝合金上形成的水合氧化铝;有些膜层不起保护作用，如钢铁上氧化铁和氧化亚铁。基体的清洗或活化步骤必须考虑不同金属再生氧化膜的速度差异。例如，钢铁和镍再生氧化膜的速度很慢，镀件可以按正常速度从清洗液中移入镀槽，而铝和镁再生氧化膜速度很快，必须采用特殊工艺步骤，如保护在移入镀槽过程中表面不被氧化。

像铸件这类多孔基体比较麻烦，必须清除掉渗入孔中的有机和无机残余物，才能不影响后面的操作。电镀过程中孔内的残余物会发生分解或汽化，致使镀层起皮，为了除去这些残余物，必须将清洗剂渗入孔内，并使之溶解残余物，然后连同清洗剂一起被清除掉。

清洗方法有两种，即物理方法和化学方法。在物理方法清洗中，借助动能清除基体表面的内在和外部位污染物，如喷玻璃珠、超声波搅拌、刷磨;在化学方法清洗中，污染物通过清洗液中的活性物质溶解或乳化而被清除掉。